Greenway는 세라믹 기판 기술을 전문으로하며 우수한 열전도도 알루미늄 질화물 플레이트 Ain의 생산에 탁월합니다.
전자 포장 및 고출력 장치 냉각에서 대체 할 수없는 이점을 제공합니다. 초고 열전도율은 효율적인 열 전도를 가능하게하여 고전력 밀도 칩 냉각 기판에 적합합니다. 우수한 전기 절연 특성은 단열 및 열 소산 요구 사항을 모두 충족합니다. 우수한 가공성을 통해 레이저 절단 및 금속 화 코팅에 사용할 수 있습니다.
alumina보다 열전도율이 7 배 더 높습니다
silicon에 가까운 지역 팽창 계수, 대형 실리콘 칩 및 열 순환을 로딩하기위한 높은 신뢰성을 가능하게합니다.
전기 절연, 낮은 유전체 상수
alumina보다 기계적 강도
용융 금속에 대한 good 부식 저항
dow 불순물 함량, 비 독성, 고순도
목 |
단위 |
기준 |
재료 |
- |
질화 알루미늄 (Ain) |
색상 |
- |
회색 |
밀도 |
g/cm³ |
3.33 |
열전도율 |
25 k w/(M.K) |
> 170 |
굽힘 강도 |
MPA |
450 |
영률 |
GPA |
320 |
비커스 경도 |
GPA |
≥11 |
골절 강인성 |
MPA./M |
3.0 |
warpage |
가장 긴면 (‰) |
≤2 |
표면 거칠기 |
하나 |
0.2-0.6 |
계수 열 팽창 |
(10^6)) 20-300 ℃ |
4.3 |
(10^6)) 300-800 ℃ |
5.0 |
|
고장 강도 |
kv/mm |
≥15 |
유전 상수 |
MHZ |
9 |
부피 저항성 |
20 ™ |
≥10^14 |
사양/ 두께 (mm) |
0.254 |
0.381 |
0.5 |
0.635 |
0.8 |
1.0 |
1.5 |
2.0 |
2.5 |
3.0 |
114.3*114.3 |
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120*120 |
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124*124 |
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152*152 |
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140*190 |
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152*203 |
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203*203 |
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220*220 |
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110*290 |
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(1) 광전 통신 장치
(2) LED 산업
(3) 자동차 전자 장치의 기능 모듈
(4) 고전력 공급 모듈
(5) 고주파 마이크로파 응용 장치
(6) 전력 및 전자 구성 요소
AIN 플레이트는 통신 장치, 높은 밝기 LED, 전력 전자 장치 및 기타 산업에서 널리 사용됩니다. 우수한 전자 세라믹 재료입니다.