질화알루미늄 기판 도입

질화알루미늄(AlN) 기판은 전자 및 광전자 응용 분야에 사용되는 일종의 세라믹 재료입니다. 우수한 열전도율, 높은 전기 절연성, 다양한 반도체 소자와의 호환성으로 인해 높은 평가를 받고 있습니다.

질화알루미늄 기판의 주요 특성과 용도는 다음과 같습니다.

열전도율: 질화알루미늄은 알루미나 또는 FR4와 같은 다른 일반적인 기판 재료에 비해 매우 높은 열전도율을 나타냅니다. 이러한 특성은 효율적인 열 방출을 가능하게 하여 전력 전자 장치, 고전력 LED 및 RF/마이크로파 장치와 같이 효과적인 열 관리가 필요한 응용 분야에 AlN 기판을 적합하게 만듭니다.

전기 절연성: 질화알루미늄은 전기 절연성이 뛰어나 전자 장치의 이상적인 기판입니다. 이는 높은 항복 전압과 낮은 유전 손실을 갖고 있어 기판의 서로 다른 구성 요소 또는 회로 간에 효율적인 전기 절연을 가능하게 합니다.

열팽창 일치: 질화알루미늄의 열팽창계수(CTE)는 질화갈륨(GaN) 및 탄화규소(SiC)와 같은 일반적인 반도체 재료의 열팽창계수와 거의 일치합니다. 이러한 특성은 질화알루미늄 기판을 이러한 재료와 함께 사용할 때 열 응력으로 인한 균열이나 박리의 위험을 줄여 GaN 기반 장치, 고전력 트랜지스터 및 집적 회로에 적합합니다.

RF/마이크로파 응용 분야: 높은 열 전도성과 낮은 유전 손실로 인해 질화알루미늄 기판은 전력 증폭기, 필터 및 레이더 시스템과 같은 RF/마이크로파 회로에 응용됩니다. 고주파 신호를 처리하고 신호 무결성을 유지하는 동시에 작동 중에 발생하는 열을 효율적으로 방출할 수 있습니다.

LED 패키징: 질화알루미늄 기판은 고전력 LED 패키징에 사용됩니다. 높은 열 전도성은 열 방출에 도움이 되어 LED가 장기적인 신뢰성과 성능을 유지하면서 더 높은 전력 수준에서 작동할 수 있도록 해줍니다.

센서 및 감지기: 질화알루미늄 기판은 가스 센서, 압력 센서, 자외선(UV) 광검출기를 포함한 다양한 센서 및 감지기용 플랫폼으로 사용할 수 있습니다. AlN의 높은 열 전도성은 감지 요소로부터의 빠른 열 전달을 촉진하여 센서 반응과 정확성을 향상시킵니다.

질화알루미늄 기판은 단면 및 양면 광택 표면을 포함하여 다양한 크기, 두께 및 구성으로 제공됩니다. 레이저 가공, 화학적 에칭, 금속화와 같은 기술을 통해 처리하여 장치 통합에 필요한 특정 기능과 패턴을 만들 수 있습니다.

질화알루미늄 기판은 관련된 재료 및 제조 공정 비용이 더 높기 때문에 알루미나와 같은 기존 기판에 비해 상대적으로 더 비싸다는 점은 주목할 가치가 있습니다.